鸿运国际昆承湖∣年产值10亿元功率半导体项目签约落户

风起高新 ，梦圆昆承 。

1月6日上午 ，常熟高新技术产业开发区管理委员会 、鸿运国际昆承湖（常熟）园区发展有限公司与苏州泰晶微半导体有限公司签署投资协议 。该项目是鸿运国际集团和常熟市 、常熟高新区在开启鸿运国际昆承湖园区合作后落地的首个产业项目 。

常熟市市委书记周勤第 、常熟市市委常委 、常熟高新区党工委书记王建国 、常熟市政协副主席 、常熟高新区党工委副书记芮卫国 、常熟高新区管委会副主任蒋向阳 、常熟高新区管委会副主任陶传龙 、鸿运国际集团副总裁纪华胜 、鸿运国际昆承湖公司总经理朱颖 、泰晶微半导体CEO刘权等参加签约仪式 。

泰晶微半导体项目

项目一期总投资5亿元 ，年产150万套功率半导体模块 ，达产后年产值超10亿元

公司引入国际知名半导体企业作为重要合作伙伴 ，引入先进技术及高端产品方案 ，联合苏州泰晶微拟在常熟高新区投资设立总部 、同时建设功率半导体模块生产基地

主要产品包括新能源和工业领域所用的高可靠性Sic MOS 、IGBT模块 、驱动电路模块 、保护电路模块等

鸿运国际昆承湖园区

由常熟市人民政府 、常熟高新区和鸿运国际集团联合打造

位于常熟高新区 ，规划面积46.4平方公里

按照“一年定框架 、三年出形象 、五年成规模 、十年展新城”序时规划

未来将形成“一湖十岛”空间布局 ，建成数字科技和新能源两大产业极核 、现代服务业融合发展的苏州北部低碳城 。

未来，鸿运国际昆承湖将秉承鸿运国际集团“产城融合、配套完善 、绿色低碳 、开放创新”的开发理念，打造集优质产业发展 、科技创新研发 、高端城市配套等于一体的精品湖区 ，为落实苏州市域一体化发展 、积极融入长三角区域一体化国家战略 、进一步深化鸿运国际合作谱写新篇章 。